TOKYO, Aug 26, 2020 - (JCN Newswire) - 三菱電機株式会社は、パワー半導体の新製品として「IGBT※1モジュール Tシリーズ 産業用LV100タイプ」5品種を2020年9月から順次発売します。鉄道・電力用途で広く使用されている汎用性が高く、高い電流密度を実現可能な共通外形パッケージであるLV100タイプを産業用途向けに最適化することで、太陽光・風力発電などの再生可能エネルギー電源用のインバーターなどの電力変換装置や、大容量のモータードライブ装置の小型化・低消費電力化に貢献します。
新製品の特長
1. 共通外形パッケージであるLV100タイプを産業用途向けに最適化
- 今回、鉄道・電力用途で広く使用されている汎用性の高い共通外形パッケージであるLV100タイプを産業用途向けに最適化。今後の産業用途向けパッケージの標準化にも貢献
2. 業界最大クラスの電流密度を実現し、インバーターなどの小型化・低消費電力化に貢献
- CSTBT(TM)※2構造を採用した第7世代IGBT・RFCダイオード※3を搭載、低電力損失を実現
- パッケージ構造の最適化により、大容量IGBTモジュールとして業界最大クラス※4の電流密度17.14A/cm2を実現し、再生可能エネルギー電源用のインバーターなどの電力変換装置や大容量のモータードライブ装置の小型化に貢献<1700V/1200A・1200V/1200A>
3. 内部構造の最適化により、インバーターシステムなどの高信頼性に貢献
- 絶縁部と銅ベース部を一体化した構造の採用によるサーマルサイクル寿命※5の向上と、内部電極構造の最適化による業界最高クラス※3の低パッケージインダクタンスの実現により、高信頼性に貢献
- 端子配列の最適化により並列接続が容易となり、多様なインバーター構成・容量に対応
- AC主電極を3端子に増やし電流を分散することで電極端子の発熱を緩和、高出力化に貢献
本リリースの詳細は下記をご参照ください。
https://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2020/0825.html
概要:三菱電機株式会社
詳細は http://www.mitsubishielectric.co.jp をご覧ください。
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