Aichi, Japan, Jan 20, 2021 - (JCN Newswire) - 株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、社長:有馬 浩二)は、自動車向けのセンサーを開発する米国のスタートアップ企業Aeva Inc.(本社:米国 カリフォルニア州、社長:Soroush Salehian、以下Aeva)と共同開発を行います。デンソーとAevaの技術を融合することで、周波数連続変調(FMCW*1)方式の次世代LiDARを共同で開発し、実用化を目指します。
デンソーは、安全で自由な移動の実現を目指し、車両の安全性能を向上する製品として、画像センサーやミリ波レーダー、LiDARなど、高度運転支援・自動運転に関する技術開発に取り組んできました。
LiDARは、高い分解能で周辺にある物体の位置や形状を検知できるため、小さな対象物の検出など複雑な環境下でも利用できる高性能な周辺検知技術として期待されています。現在、一般的に使用されているLiDARはTOF*2方式と呼ばれるもので、パルス状のレーザー光*3を照射し、光が物体に反射して返ってくるまでの時間を計ることで、物体との距離や方向を正確に検知します。
今回、共同開発を行うAevaは、FMCW方式のLiDARの開発を行うスタートアップ企業です。FMCW方式では、光の周波数を変えながら連続的にレーザー光を照射し、物体からの反射波と送信波の周波数の変化を読み取ることで、物体との距離や方向の検知だけではなく、物体の移動速度も計測することが可能になります。この技術により、歩行者や自転車など移動しているものを高い精度で検出することができます。今回の共同開発を通じて、これまでデンソーが培ってきたセンシング技術や実用化の知見とAevaの固有技術を掛け合わせることで、高性能な次世代LiDARを開発、提供することを目指します。
デンソーは、今後も高度運転支援・自動運転に関する技術開発を推進し、ドライバー、歩行者をはじめとする、世界中のすべての人にとって安全で自由な移動の実現に取り組んでいきます。
本リリースの詳細は下記をご参照ください。
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概要:株式会社デンソー
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